专利摘要：本发明公开的铜合金板带的质量百分比组成为Ni：0.30～2.0％、P：0.10～0.80％，余量为Cu和不可避免的杂质；该铜合金板带的微观组织中含有特殊晶界Σ3和Σ9，且Σ3、Σ9在晶界中的面积含量分别为S3和S9，两者比值满足：S9/S3≤0.15。本发明通过控制铜合金微观组织中特殊晶界Σ3、Σ9之间的比例，取得了强度与导电性能的平衡，同时实现了良好的蚀刻加工性能，实现了屈服强度≥500MPa，导电率≥60％IACS，垂直于轧制方向的残余应力波动范围≤25MPa。该铜合金板带实现了强度、导电和蚀刻性能的良好匹配，更适宜进行蚀刻加工，能够在电子电工、移动通信、汽车、航空航天等先进行业中应用。
今年以来博威合金新获得专利授权18个，较去年同期增加了28.57%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.86亿元，同比减1.29%。
数据来源：企查查
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