专利摘要：本发明公开了基于全面屏金属框的LTE天线，包括金属框和金属层，金属层设置在金属框内，金属框的两个侧边对称设有两个开缝，还包括PCB板、第一调谐网络及第二调谐网络，PCB板设于金属框内，PCB板上设有覆铜区和净空区，净空区靠近金属框的底边设置，覆铜区与金属层电连接；第一调谐网络和第二调谐网络分别设于净空区内，且第一调谐网络与金属框的底边相连，第二调谐网络分别与金属框的底边及覆铜区电连接。设置具有较大净空区的PCB板，并在PCB板的净空区设置第一、二调谐网络，通过调节第一、二调谐网络使得LTE天线能够覆盖700?960MHz低频段和1700?2700MHz高频段，消除了全面屏手机中金属框的底边与金属层间隙过小对LTE天线性能造成的不良影响。
今年以来信维通信新获得专利授权329个，较去年同期增加了40%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.79亿元，同比减11.39%。
数据来源：企查查
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