灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份“)是一家Fabless模式的集成电路设计服务公司,主要提供一站式芯片定制服务。这种模式的主要优势是资产较轻,初始投资规模小,企业运行费用较低,转型相对灵活。公司自身只进行设计,而将芯片的生产制造、封装及测试委托给第三方如台积电、中芯国际这类专业晶圆生产厂商去完成。
根据上海市集成电路行业协会报告的显示,2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%,位居全球第五位、中国大陆第二位。
据悉,灿芯股份成立于2008年,总部位于上海,作为一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,现已形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
2020年-2023年上半年,灿芯股份已经成功进行了超过530次芯片流片,覆盖了主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点,一次流片成功率超过99%。其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。
2021年,灿芯股份入选国家级专精特新“小巨人”企业。同时,先后获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”等多项荣誉奖项。多项荣誉均是对公司研发实力及发展潜力的认可。
近年来,在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素的作用下,中国成为全球集成电路市场规模增速最快的地区之一。产业资金和政策的支持以及人才的回流,促使国内的芯片设计公司数量快速增加。
根据ICCAD公布的数据显示,自2016年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,由2015年的736家增长至2022年的3,243家,年均复合增长率约为24.0%。芯片设计公司数量的增长及市场竞争的加剧使得市场对设计服务的需求不断提升。预计到2026年,中国大陆的集成电路设计服务市场规模将从61亿元增长至130亿元,呈现惊人的发展速度。
在这个大背景下,灿芯股份通过定制芯片设计积累了丰富的经验和技术,储备了高性能半导体IP和行业SoC解决方案,同时提供完整的技术服务,从而建立了较高的竞争壁垒。此外,与中芯国际的密切合作使得灿芯股份能够为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务,确保客户能够快速、低风险地实现产品设计和量产。
伴随着政策的支持,强劲的市场及过硬的技术,灿芯股份的业绩快速增长。公开资料显示,在2020年至2022年,公司营收分别为5.06亿元、9.54亿元、13.03亿元,三年复合增长率高达60%,净利润为0.18亿元、0.44亿元和0.95亿元。今年上半年,公司营收为6.67亿元,净利润更是超1亿元,直接超过了2022年全年利润规模。
目前,国家对集成电路设计行业在政策、法规及激励措施方面均给予了大力支持,预计未来集成电路设计行业仍将是国家重点鼓励发展的行业。未来,灿芯股份将进一步夯实公司的核心技术基础,持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系,加强对新技术的研发,为壮大中国芯片行业贡献力量。