具体内容如下：
问：公司处于合肥产业集群中，有何优劣势？
答：合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，同时随着显示屏行业中一批头部企业积聚于合肥，从上游的晶圆厂晶合集成，至下游的显示屏厂京东方、维信诺等与公司密切相关的上下游企业均在合肥有所布局，已于合肥形成完整产业链,故公司落地合肥，以地利之便，贴近行业。
问：公司对2023年第4季度显示芯片封测业务的展望？
答：下游终端消费市场在逐步复苏过程中，特别是中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观的预期。
问：公司针对非显示业务的后续布局？
答：公司着力于12�晶圆各类金属凸块技术的深度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术。在封测产品方面，公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。从而进一步提升公司的盈利能力，扩充公司的业务版图。
问：显示芯片的价格波动是否会对封测价格产生影响？
答：显示芯片的价格波动会对封测价格产生影响，但并非完全转嫁，整体芯片封测价格仍需依市场实际供需情况来确定。
问：公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比为何？
答：公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9%。
颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
颀中科技2023年三季报显示，公司主营收入11.47亿元，同比上升16.91%；归母净利润2.45亿元，同比下降0.76%；扣非净利润2.16亿元，同比下降1.01%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入4.58亿元，同比上升73.09%；单季度归母净利润1.23亿元，同比上升85.79%；单季度扣非净利润1.14亿元，同比上升151.46%；负债率19.57%，投资收益287.15万元，财务费用-1010.32万元，毛利率34.61%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为15.2。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出493.38万，融资余额减少；融券净流出139.55万，融券余额减少。
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