凯华材料2023年半年度董事会经营评述内容如下：
一、业务概要
公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证,以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流。 1、公司采购模式 公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等,按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。 2、公司销售模式 随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、粘性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。 3、生产模式 公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。 4、公司的盈利模式 公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。二、经营情况回顾
（一）经营计划
报告期内，公司实现营业收入51,017,227.12元，与去年同期相比下降15.85%。主要原因是部分下游客户订单减少。
报告期内，公司实现毛利率29.87%，与去年同期的24.66%相比，毛利率上升5.21个百分点。原因包括原材料采购成本下降以及生产工艺水平提升使得生产效率进一步提高。
报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场的新产品，投入研发费用2,661,010.70元，同时持续提升现有产品技术水准。
报告期内，公司继续加强团队建设，加强部门职能化管理，健全并完善公司各项管理制度，为公司后续的发展奠定基础。
（二）行业情况
公司主要产品环氧粉末包封料主要用于电子元件（电子元件一般解释为被动元件，即电容电阻等）的涂装，适用于流化床涂装工艺和喷涂工艺；环氧塑封料主要用于半导体分立器件、集成电路、特殊器件的封装，采用传递成型法将材料挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋，并交联固化成型。公司所属行业根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。
电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。
中国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，电子专用材料行业发展稳定。随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。
根据国际半导体产业协会发布的《全球半导体封装材料展望报告》，受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。其中中国环氧塑封料（EMC）市场规模呈现逐年递增趋势，新材料在线数据显示，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%。预计未来在电子元器件行业发展的带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。
国家发展改革委发布的《产业结构调整指导目录（2023年本，征求意见稿）》再次将电子元器件生产专用材料纳入鼓励类：第6类产业。
根据中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022－2035年）》中十八部分提及：加快发展新产业（300832）新产品聚焦核心基础零部件及元器件、关键基础材料、关键基础软件、先进基础工艺和产业技术基础，引导产业链上下游联合攻关；推进前沿新材料研发应用。
由此可见，国家高度重视新材料及新型电子元器件的产业发展，国产替代迎来历史性发展。在近几年贸易摩擦的影响下，国内企业越来越重视供应链的国产自主可控，为了减少对美国及其他国家产品的依赖度，开始加强本土产品的采购，为国内电子级环氧树脂复合材料企业创造了向高端领域突破及发展的有利窗口条件。新能源、5G通信、电子电器等新兴领域的快速崛起使得专用型环氧树脂进口替代的需求显著增强，是国内相关企业发展的蓝海市场。
三、公司面临的风险和应对措施
产品价格下降风险 重大风险事项描述:公司所处市场领域为完全充分竞争市场，随着国内同行业的同步发展和国外具有制造规模优势的电子封装材料企业向国内转移，将使市场竞争进一步加剧，同时客户端电子产品价格呈下降趋势，必将要求封装材料价格下降，受上述因素的影响，国内电子封装材料行业在保持稳定增长的同时，产品价格总体呈下降趋势，在未来几年内电子元器件产品价格总体下降的趋势仍有可能持续。应对措施:公司正积极开发新产品，应对该风险。 原材料价格波动使毛利率变化的风险 重大风险事项描述:公司重要的原材料环氧树脂市场波动较大，造成公司原材料的采购价格波动较大，影响生产成本，进而影响公司毛利率。应对措施:为减少原材料价格波动的影响，公司一方面根据实际情况进行物资储备，另一方面公司正自主研发部分关键性原材料。 募集资金投资项目实施效果未达预期的风险 重大风险事项描述：公司对募集资金投资项目进行了充分的可行性论证，但对项目经济效益分析数据均为预测性信息，募集资金投资项目建设尚需时间，届时一旦市场需求出现重大变化，可能导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。同时，项目管理和组织实施水平将直接影响到项目的进展和项目的质量。募集资金投资项目建设与实施过程中，公司资产规模、人员规模、业务规模将迅速扩大，如果公司的管理水平和组织模式未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，各类专业人员不能及时到岗并胜任工作，将导致募集资金投资项目实施效果不及预期。应对措施：1、公司加强人员的储备，包括招聘新人和培养现有人员并不断加强与总承包及设计单位的沟通，尽可能的通过提升项目管理和组织实施水平来落实项目的进展和质量；2、通过调研和分析市场数据，加强对市场需求的变化和趋势的了解，同时加强技术开发，不断提升产品创新性，以降低市场需求不确定性带来的风险。
