对于存储服务器业务方面的进展，龙芯中科表示，产品方面，公司在去年推出了16核的应用于服务器领域的CPU产品3C5000，并于今年发布了32核的3D5000芯片产品，服务器芯片产品竞争力大幅提升。同时供应链也非常稳健。
生态方面，基础软件基本没有问题了，包括内核、编译器等基础应用。行业软件还需要继续深耕，不同行业有不同的应用需求，还需要一定时间积累。我们的目标是能够把底层支撑做好，来配合客户的需求。
市场业务方面，服务器对稳定性要求很高，产业链上服务器的研发需要时间周期，已经有不少产业链合作伙伴在基于龙芯芯片研发服务器产品，会陆续推出基于3C5000的双路、四路服务器产品。同时龙芯也在做白牌服务器，品质好，成本也有优势，在特定行业与领域在用，目前这部分业务也在持续地增长。品牌方的服务器产品也在合作当中，预计今年下半年能够在市场中看到。
产品后续研发方面，我们也将继续研发并推出16核的3C6000,32核的3D6000产品，性能将比上一代产品大幅度提升，成本还要再控制。
服务器业务属于公司增量业务，市场空间是很乐观的，在该领域我们同样也会充分发挥龙芯产品性价比的优势，随着我们产品的不断迭代更新，我们在服务器市场竞争力也将会不断增强。
对于公司3A6000目前的进展情况，龙芯中科表示，龙芯3A6000内部的工作基本告一段落，在这个基础上将会提供样片给到整机厂商和相关测试机构，预计今年年底会正式发布3A6000产品，届时整机厂商会同步推出基于3A6000的整机。
结合市场需求，3A6000的下一代将是3B6000，四大四小八个核，内置自研GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能20%以上。在3B6000的基础上，再采用更先进工艺研制7000系列。下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作，由于龙芯坚持自研IP，需要定制内存接口、PCIE接口等PHY，大致需要1年时间。
对于加速计算GPU方面的进展，龙芯GPU的定位主要是为了与CPU形成自我配套，形成系统优势，降低系统成本。自研的GPU IP核在公司量产桥片以及新款芯片中已经进行验证，集成龙芯自研GPGPU的第一款SOC芯片预计将于明年上半年流片，支持图形加速、科学计算、和AI计算。在此基础上，明年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。
